[实用新型]晶圆包装盒有效

专利信息
申请号: 202220115881.1 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN216995458U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 孟凡顺;杨伟杰 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/22
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种晶圆包装盒,所述晶圆包装盒包括:盒本体与支撑部。所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上,所述支撑部用于支撑晶圆片,所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面,所述支撑部上设有至少一个镂空孔。所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。上述晶圆包装盒,在支撑部的支撑面支撑固定晶圆片的同时,由于在支撑部上设置有镂空孔,设置的镂空孔可以大幅减少支撑面与晶圆片的接触面积,同时镂空孔使得支撑部更易于清洗,能减少支撑面上的水汽和HF的吸附,从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
搜索关键词: 包装
【主权项】:
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