[实用新型]晶圆包装盒有效
申请号: | 202220115881.1 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN216995458U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 孟凡顺;杨伟杰 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/22 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 510700 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆包装盒,所述晶圆包装盒包括:盒本体与支撑部。所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上,所述支撑部用于支撑晶圆片,所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面,所述支撑部上设有至少一个镂空孔。所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。上述晶圆包装盒,在支撑部的支撑面支撑固定晶圆片的同时,由于在支撑部上设置有镂空孔,设置的镂空孔可以大幅减少支撑面与晶圆片的接触面积,同时镂空孔使得支撑部更易于清洗,能减少支撑面上的水汽和HF的吸附,从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。 | ||
搜索关键词: | 包装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州粤芯半导体技术有限公司,未经广州粤芯半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202220115881.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种抗菌针织斜纹面料染色用烘干装置
- 下一篇:一种重力传感器的承载装置