[实用新型]晶圆包装盒有效

专利信息
申请号: 202220115881.1 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN216995458U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 孟凡顺;杨伟杰 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/22
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 包装
【权利要求书】:

1.一种晶圆包装盒,其特征在于,所述晶圆包装盒包括:

盒本体与支撑部,所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上,所述支撑部用于支撑晶圆片,所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面,所述支撑部上设有至少一个镂空孔,所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。

2.根据权利要求1所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述镂空孔为圆形孔、椭圆形孔、或多边形孔。

3.根据权利要求1所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述镂空孔为至少两个,至少两个镂空孔间隔地布置于所述支撑部上。

4.根据权利要求1所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述支撑部包括分别设置于所述盒本体内壁的相对壁面上的第一支撑部与第二支撑部,所述第一支撑部与所述第二支撑部均用于支撑所述晶圆片,所述第一支撑部与所述第二支撑部上均设置至少一个所述镂空孔。

5.根据权利要求1所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述支撑部为两个以上,两个以上所述支撑部沿着所述盒本体的内壁由下至上依次间隔设置。

6.根据权利要求5所述的晶圆包装盒,其特征在于,相邻两个所述支撑部配合围成卡槽,所述卡槽用于与所述晶圆片的边缘固定配合。

7.根据权利要求5所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述晶圆包装盒还包括连接部,所述连接部设置于所述盒本体上,所有所述支撑部设置于所述连接部。

8.根据权利要求7所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述支撑部与连接部为一体化结构,所述连接部粘接或卡接地装设于盒本体的内壁上。

9.根据权利要求1所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上与所述支撑面相对设置的表面。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的晶圆包装盒,其特征在于,所述盒本体设有开口,以及可打开地设置于所述开口上的门板;所述晶圆包装盒还包括设置于所述盒本体上的吊装部,所述吊装部用于与吊车的挂钩配合设置。

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