[实用新型]晶圆包装盒

说明书

本实用新型涉及一种晶圆包装盒，所述晶圆包装盒包括：盒本体与支撑部。所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上，所述支撑部用于支撑晶圆片，所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面，所述支撑部上设有至少一个镂空孔。所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。上述晶圆包装盒，在支撑部的支撑面支撑固定晶圆片的同时，由于在支撑部上设置有镂空孔，设置的镂空孔可以大幅减少支撑面与晶圆片的接触面积，同时镂空孔使得支撑部更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和HF的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种晶圆包装盒。

背景技术

晶圆包装盒，具体例如为FOSB(Front Opening Shipping Box，前开式出货盒或全透明包装盒)包装盒，或者例如为FOUP(Front Opening Unified Pod，前开式晶圆传送盒)包装盒等等，在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆片(wafer)的作用，能保护、运送、并储存晶圆片，防止晶圆片碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。

为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆包装盒来搬运和储存晶圆片。然而，当晶圆片在晶圆包装盒中的存放时间较长，或者存放环境的湿度较大时，会导致晶圆片与卡槽槽壁接触部位容易形成Al Pad Crystal defect(压焊点晶体缺陷)，进而在晶圆片边缘所形成的压焊点晶体缺陷会影响到后续封装测试工序中晶体压焊性能测试结果，直接影响产品性能及质量。

实用新型内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种晶圆包装盒，它能够减小晶体缺陷产生，提高晶圆片的产品性能与质量。

其技术方案如下：一种晶圆包装盒，所述晶圆包装盒包括：盒本体与支撑部，所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上，所述支撑部用于支撑晶圆片，所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面，所述支撑部上设有至少一个镂空孔，所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。

上述晶圆包装盒，在支撑部的支撑面支撑固定晶圆片的同时，由于在支撑部上设置有镂空孔，设置的镂空孔可以大幅减少支撑面与晶圆片的接触面积，同时镂空孔使得支撑部更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和HF的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。

在其中一个实施例中，所述镂空孔为圆形孔、椭圆形孔、或多边形孔。

在其中一个实施例中，所述镂空孔为至少两个，至少两个镂空孔间隔地布置于所述支撑部上。

在一个实施例中，至少两个镂空孔沿着支撑部的长度方向依次间隔布置。

在其中一个实施例中，所述支撑部包括分别设置于所述盒本体内壁的相对壁面上的第一支撑部与第二支撑部，所述第一支撑部与所述第二支撑部均用于支撑所述晶圆片，所述第一支撑部与所述第二支撑部上均设置至少一个所述镂空孔。

在其中一个实施例中，所述支撑部为两个以上，两个以上所述支撑部沿着所述盒本体的内壁由下至上依次间隔设置。

在其中一个实施例中，相邻两个所述支撑部配合围成卡槽，所述卡槽用于与所述晶圆片的边缘固定配合。

在其中一个实施例中，所述晶圆包装盒还包括连接部，所述连接部设置于所述盒本体上，所有所述支撑部设置于所述连接部。

在其中一个实施例中，所述支撑部与连接部为一体化结构，所述连接部粘接或卡接地装设于盒本体的内壁上。

在其中一个实施例中，所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上与所述支撑面相对设置的表面。

在其中一个实施例中，所述盒本体设有开口，以及可打开地设置于所述开口上的门板；所述晶圆包装盒还包括设置于所述盒本体上的吊装部，所述吊装部用于与吊车的挂钩配合设置。