[实用新型]一种机械臂及晶圆运输装置有效
| 申请号： | 202220109952.7 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN217182159U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李战辉;史云龙;张俊;孟宪伟 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙) 33277 | 代理人： | 邓爱民 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种机械臂及晶圆运输装置，所述机械臂用于承托晶圆的顶面上设有垫片，所述垫片用于与晶圆上粘贴的保护膜接触，使得所述垫片与所述保护膜之间不因所述机械臂水平移动发生相对位移。本实用新型利用保护膜与垫片之间接触产生的静摩擦力来固定晶圆，避免了真空孔与保护膜的直接接触，规避了晶圆贴膜面因受到真空吸力而发生膜褶皱问题，对于提升产品的外观质量及良率有极大的改善作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 运输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
