[实用新型]一种PON光器件软板与直插兼容PCB结构有效
申请号: | 202220095341.1 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN216852544U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 马丽丽;金玉涛 | 申请(专利权)人: | 太仓市同维电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/34;H05K3/26 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 刘黎明 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及PCB板技术领域,且公开了一种PON光器件软板与直插兼容PCB结构,包括机架,所述机架的侧壁固定连接有TX引脚,所述机架的底部放置有PCB板,所述PCB板靠近TX引脚的一侧开设有插件孔,所述PCB板靠近插件孔的侧面固定连接有PCB走线条,所述PCB走线条远离插件孔的一侧固定连接有电阻件,通过PCB板的表面即设有焊接盘,方便软板的焊接,且BOSA设有自带TX管芯的引脚与插件孔利用直插焊接制程的方式进行波峰焊接,同时插件孔连接有带动特定阻抗的PCB走线条,PCB走线条的另一侧固定连接有配合非对称BOSA上件的电阻件,从而达到了能够提高了PCB板的兼容性,大大节约10G非对称产品的BOSA物料成本和BOSA焊接成本的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 pon 器件 兼容 pcb 结构 | ||
【主权项】:
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