[实用新型]一种PON光器件软板与直插兼容PCB结构

说明书

本实用新型涉及PCB板技术领域，且公开了一种PON光器件软板与直插兼容PCB结构，包括机架，所述机架的侧壁固定连接有TX引脚，所述机架的底部放置有PCB板，所述PCB板靠近TX引脚的一侧开设有插件孔，所述PCB板靠近插件孔的侧面固定连接有PCB走线条，所述PCB走线条远离插件孔的一侧固定连接有电阻件，通过PCB板的表面即设有焊接盘，方便软板的焊接，且BOSA设有自带TX管芯的引脚与插件孔利用直插焊接制程的方式进行波峰焊接，同时插件孔连接有带动特定阻抗的PCB走线条，PCB走线条的另一侧固定连接有配合非对称BOSA上件的电阻件，从而达到了能够提高了PCB板的兼容性，大大节约10G非对称产品的BOSA物料成本和BOSA焊接成本的效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种PON光器件软板与直插兼容PCB结构。

背景技术

当前市场上常见的PON产品BOSA的TX管芯在PCB上焊接方式有区分10G和1G不同速率的不同PCB设计，10G普遍为软板，1G/2.5G为硬板或直插方式，当需要一套PCB兼容两种设计，都是将1G的TX管芯的焊接也用软板处理，这样对于1G产品额外增加了软板和焊接成本，不利于市场推广。

本专利将将常见的PON产品中BOSA的TX管芯在PCB上焊接方式设计为软板和直插式兼容PCB，可在对称和非对称BOSA兼容设计的同时，最大程度的节约非对称BOSA的物料和生产成本。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种PON光器件软板与直插兼容PCB结构，具备可在对称和非对称BOSA兼容设计的同时，最大程度的节约非对称BOSA的物料和生产成本等优点，解决了当需要一套PCB兼容两种设计，将1G的TX管芯的焊接也用软板处理，这样对于1G产品额外增加了软板和焊接成本，不利于市场推广的问题。

(二)技术方案

为实现上述可在对称和非对称BOSA兼容设计的同时，最大程度的节约非对称BOSA的物料和生产成本的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PON光器件软板与直插兼容PCB结构，包括机架，所述机架的侧壁固定连接有TX引脚，所述机架的底部放置有PCB板，所述PCB板靠近TX引脚的一侧开设有插件孔，所述PCB板靠近插件孔的侧面固定连接有PCB走线条，所述PCB走线条远离插件孔的一侧固定连接有电阻件，所述机架的内部开设有活动槽，所述活动槽的内部设有除尘机构。

所述除尘机构包括弹性腔，所述弹性腔的内部侧壁固定连接有安装架，所述安装架的内部开设有储气槽，所述安装架靠近储气槽的侧面固定连接有喷头，所述安装架的外侧壁固定连接有排气管，所述排气管远离安装架的一端固定连接有气囊，所述气囊的内部固定连接有压缩弹簧，所述气囊端部的内部设有卷绳辊，所述卷绳辊的表面缠绕有绳体，所述气囊远离排气管的一端固定连接有进气管，所述安装架的顶部固定连接有支杆，所述支杆远离安装架一端的侧壁固定连接有金属触头，所述机架靠近支杆顶端的一侧固定连接有滑轨。

优选的，所述机架为BOSA器件本体，所述机架的底部固定连接有RX引脚，所述PCB板的表面设有焊接盘，使得焊接板能够与软板进行焊接。

所述TX引脚为BOSA自带TX管芯的引脚，且通过直插焊接制程的方式，波峰焊制程焊接在PCB板的表面。

所述PCB走线条为特定阻抗的PCB走线，所述电阻件为配合非对称BOSA上件的电阻。

所述弹性腔为橡胶材质的空心密封腔体，所述储气槽通过排气管与气囊相互连通。

所述气囊的两端固定连接有连接块，且连接块的两端分别与机架内侧壁和安装架的顶端转动连接。

所述支杆滑动连接在滑轨的内部，所述滑轨的内部侧壁固定连接有金属条，金属条的长度为滑轨的一半，所述金属触头滑动连接在金属条的表面，且金属触头连接有电源，金属条通过电线与卷绳辊连接。