[实用新型]一种RFID标签芯片单张对裱装置有效
| 申请号： | 202220093151.6 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN217484880U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 文莲;张占平;王毅;陈景文 | 申请（专利权）人： | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/04 | 分类号： | G06K19/04 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 李宇绘 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID标签芯片单张对裱装置，包括RFID标签芯片入料装置、底纸上料装置、面纸上料装置、标签分切装置、底纸胶水涂布装置、面纸胶水涂布装置、标签贴合装置及对裱装置；包括RFID标签芯片入料装置用于将RFID标签芯片入料，所述底纸上料装置用于将底纸上料，面纸上料装置用于将面纸上料，标签分切装置用于将RFID标签芯片卷材分切成为独立的标签芯片，底纸胶水涂布装置用于对底纸进行胶水涂布工作，所述面纸胶水涂布装置用于对面纸进行胶水涂布工作，对裱装置用于将贴合有RFID标签芯片的底纸与涂布胶水后的胶水进行对裱处理。该种RFID标签芯片单张对裱装置具有节省工艺、生产效率高、产品对裱精度高、产品质量好等现有技术所不具备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 芯片 单张 装置 | ||
【主权项】：
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