[实用新型]一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器有效
| 申请号： | 202220071815.9 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN217009638U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 曾广明;方劲松;李铭杰 | 申请（专利权）人： | 东莞市质联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R4/02;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京众允专利代理有限公司 11803 | 代理人： | 张争艳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及连接器机构技术领域，且公开了一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，连接器基板之间夹设安装有五金端子层，五金端子层的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片，接触弹片呈上下两层布设，具体为上层布设十组，下层布设十组，位于五金端子层的右侧面中部布设一组，且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片之间通过一横向的金属连杆实现一体式连接，金属连杆的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚。本实用新型将功能相同的接触弹片尽可能的连接在一起，仅需引出两个较容易管控共面度的焊接脚用于与PCB板焊接，通过减少焊接脚数量，使得连接器在生产过程更容易对焊接面的共面度进行管控，提高生产良品率，减小焊接不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 焊接 sd7 卡座 连接器 | ||
【主权项】：
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