[实用新型]一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器

说明书

本实用新型涉及连接器机构技术领域，且公开了一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，连接器基板之间夹设安装有五金端子层，五金端子层的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片，接触弹片呈上下两层布设，具体为上层布设十组，下层布设十组，位于五金端子层的右侧面中部布设一组，且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片之间通过一横向的金属连杆实现一体式连接，金属连杆的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚。本实用新型将功能相同的接触弹片尽可能的连接在一起，仅需引出两个较容易管控共面度的焊接脚用于与PCB板焊接，通过减少焊接脚数量，使得连接器在生产过程更容易对焊接面的共面度进行管控，提高生产良品率，减小焊接不良率。

技术领域

本实用新型涉及连接器机构技术领域，具体为一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器。

背景技术

SD7.0卡是目前市面上常见的高效信息传输、存储器的一种，对SD7.0卡的读取和限位就需要用到SD7.0卡座连接器。

目前市面上的SD7.0卡座连接器的端子接触弹片较多，而每个端子接触弹片均对应连接出一个焊接脚与PCB板焊盘焊接，如已授权实用新型CN202120632936.1公开了一种基于SD4.0的SD7.0存储卡连接器，将五金端子设置在塑胶本体，并与卡片插入空间相对应，卡片插入空间划分为上排接触空间与下排接触空间；五金端子包括上排接触端子与下排接触端子，配合SD7.0存储卡的接触区域，在SD4.0存储卡连接器基础上增加对应的接触端子及焊接引脚。但由于连接器的尺寸较小，导致焊接脚所需的排位空间不够，即需要将焊接脚的宽度尺寸改小，容易导致焊接部位强度不足，最终由于焊接件变形导致焊接失败，另外，焊接脚越多，焊接面的共面度越不易管控，越容易造成焊接不良。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，解决了上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，包括连接器基板，所述连接器基板由两层塑胶薄板粘接而成，且两层塑胶薄板之间夹设安装有五金端子层，五金端子层的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片，接触弹片呈上下两层布设，具体为上层布设十组，下层布设十组，位于五金端子层的右侧面中部布设一组，且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片之间通过一横向的金属连杆实现一体式连接，金属连杆的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚；

连接器基板的左右两侧均装设有凸起的安装边沿，连接器基板的右侧还装设有自弹机构安装槽，自弹机构安装槽的内部插设有弹簧件，弹簧件的下端外部罩设有滑块，自弹机构安装槽的底端活动安装有拉杆，拉杆的两端均为向内侧弯曲的钩状；

连接器基板的外部还罩设有封壳。

优选的，所述连接器基板的表面贯穿开设有接触槽，接触槽的开设位置与接触弹片的开设位置相对应。

优选的，所述接触弹片的翘起端接触面为弧形面，且开设位置与SD7.0卡的触点位置相对应。

优选的，所述连接器基板的底端边缘内侧开设有安装缺口，焊接脚的底端部伸出并露出于安装缺口外部。

优选的，所述滑块的表面开设有倒“Y”形的限位槽轨；

拉杆的底端活动安装于自弹机构安装槽的底端，拉杆的顶端活动插设于限位槽轨的内部。

优选的，所述安装边沿的两侧均装设有凸出的卡扣，封壳的两侧边开设有与卡扣位置相对应的扣接孔，且封壳的下表面留设有SD7.0卡插接孔。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，具备以下有益效果：