[实用新型]一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器有效

专利信息
申请号: 202220071815.9 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN217009638U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 曾广明;方劲松;李铭杰 申请(专利权)人: 东莞市质联电子科技有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R4/02;H01R12/71
代理公司: 北京众允专利代理有限公司 11803 代理人: 张争艳
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 优化 焊接 sd7 卡座 连接器
【权利要求书】:

1.一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器,包括连接器基板,其特征在于:所述连接器基板由两层塑胶薄板粘接而成,且两层塑胶薄板之间夹设安装有五金端子层,五金端子层的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片,接触弹片呈上下两层布设,具体为上层布设十组,下层布设十组,位于五金端子层的右侧面中部布设一组,且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片之间通过一横向的金属连杆实现一体式连接,金属连杆的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚;

连接器基板的左右两侧均装设有凸起的安装边沿,连接器基板的右侧还装设有自弹机构安装槽,自弹机构安装槽的内部插设有弹簧件,弹簧件的下端外部罩设有滑块,自弹机构安装槽的底端活动安装有拉杆,拉杆的两端均为向内侧弯曲的钩状;

连接器基板的外部还罩设有封壳。

2.根据权利要求1所述的一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器,其特征在于:所述连接器基板的表面贯穿开设有接触槽,接触槽的开设位置与接触弹片的开设位置相对应。

3.根据权利要求1所述的一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器,其特征在于:所述接触弹片的翘起端接触面为弧形面,且开设位置与SD7.0卡的触点位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器,其特征在于:所述连接器基板的底端边缘内侧开设有安装缺口,焊接脚的底端部伸出并露出于安装缺口外部。

5.根据权利要求1所述的一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器,其特征在于:所述滑块的表面开设有倒“Y”形的限位槽轨;

拉杆的底端活动安装于自弹机构安装槽的底端,拉杆的顶端活动插设于限位槽轨的内部。

6.根据权利要求1所述的一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器,其特征在于:所述安装边沿的两侧均装设有凸出的卡扣,封壳的两侧边开设有与卡扣位置相对应的扣接孔,且封壳的下表面留设有SD7.0卡插接孔。

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