[实用新型]一种方位可调的集成电路用塑封装置有效
| 申请号： | 202220069141.9 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN217250070U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 彭兴义 | 申请（专利权）人： | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B05B15/628 | 分类号： | B05B15/628;B05B15/68;B05B13/04;B05B9/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 | 代理人： | 李枝玲 |
| 地址： | 224015 江苏省盐城市盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方位可调的集成电路用塑封装置，其中包括外壳，所述外壳的内部安装有承载台，所述承载台的上方两侧安装有夹块，所述夹块的内部设置有螺纹孔，所述夹块的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下方安装有夹板，所述夹板的下方设置有电路板，所述螺纹杆的顶端安装有把手，所述外壳的外壁安装有液泵，所述外壳的内侧顶部安装有伸缩管，所述液泵和伸缩管之间连接有管道，所述伸缩管的末端连接有伸缩软管，所述伸缩软管的底部连接有喷头，所述喷头的两侧连接有液压杆，所述液压杆的外部连接有油泵，所述液压杆的另一端连接有安装架，该装置解决了当前塑封装置难以调节喷涂方位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方位 可调 集成电路 塑封 装置 | ||
【主权项】：
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