[实用新型]集成电路芯片及控制系统有效

专利信息
申请号: 202220031678.6 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN217904742U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 蔡斌;葛云生;丁赟;丁立 申请(专利权)人: 厘壮信息科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 代理人: 陈文龙
地址: 215600 江苏省苏州*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及集成电路芯片技术领域,尤其涉及集成电路芯片及控制系统,解决了现有技术中由于电路板上缺少分区,且芯片个数较多,从而需要用万用表或者检测设备逐个进行芯片的测试,造成效率低下的问题。集成电路芯片及控制系统,包括电路板,所述电路板由多个中间板块与边缘板块组成,多个所述中间板块与边缘板块上均设有芯片,相邻两个边缘板块之间设有用于实现两个边缘板块之间固定的限位机构,所述边缘板块与中间板块之间设有用于实现边缘板块与中间板块之间信号传输的连接机构。本实用新型能够进行对电路板的分区,方便快速找到出问题的芯片,同时还能够便于拆卸某一板块进行芯片的维修与更换。
搜索关键词: 集成电路 芯片 控制系统
【主权项】:
暂无信息
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