[实用新型]一种具有防护机构的LED芯片焊接用劈刀有效
| 申请号： | 202220029992.0 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN217167079U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 赵汉群 | 申请（专利权）人： | 深圳市博睿益创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种具有防护机构的LED芯片焊接用劈刀，包括：底环，所述底环的顶端固定连接有安装筒，所述安装筒的内部设置有固定柱，所述固定柱的内部设置有焊接头；限位环，所述限位环安装在焊接头的表面，所述焊接头与固定柱之间相互适配，所述限位环的顶端设置有抵触环，所述抵触环的表面设置有限位筒。本实用新型通过橡胶圈能够具有一定的防滑效果，防止了限位筒安装到焊接头的表面会脱落的问题，然后将限位筒安装到焊接头的表面，通过限位环对限位筒进行限位，保证了焊接头的顶端不会触碰到防护头的内侧壁，大大提高了防护效果，能够对焊接头进行整体的防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防护 机构 led 芯片 焊接 劈刀 | ||
【主权项】：
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