[发明专利]一种基于折叠式超构表面的全光图像识别探测器及方法在审
申请号: | 202211736132.1 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN115985927A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 胡跃强;陈海家;黄沛丰;段辉高;贾红辉 | 申请(专利权)人: | 湖南大学;湖大粤港澳大湾区创新研究院(广州增城) |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06N3/04;G06N3/045;G06N3/084;G06N3/063 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 王兆波 |
地址: | 410012 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本方法公开了一种基于折叠式超构表面的全光图像识别探测器及方法,由多层折叠式超构表面通过衍射方式与反射方式堆叠后,并与CMOS图像处理芯片集成;所述的折叠式超构表面与CMOS图像处理芯片之间通过光学胶粘合。每一层折叠式超构表面由透明电介质基底、银制反射层、超构单元阵列组成,所述银制反射层设置于透明电介质基底上,银制反射层上阵列布置有超构单元阵列;各所述超构单元阵列之间通过光衍射、光反射连接,各层所述折叠式超构表面基于光衍射连接,采用光衍射、光反射综合实现各层折叠式超构表面之间的互连;所述的超构单元阵列由电介质纳米柱结构单元阵列布置组成,本发明可以极大的提高此神经网络的鲁棒性及图像识别的准确率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 折叠式 表面 图像 识别 探测器 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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