[发明专利]芯片分选机上下料组件以及芯片分选系统在审
| 申请号： | 202211730553.3 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116251756A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李泉军;王龙;张标;谭坚邦;廖金海;曾伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亮亮 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片分选机上下料组件以及芯片分选系统。芯片分选机上下料组件包括料塔与第一移动车体。料塔包括货架以及堆料机，货架具有多个仓位，仓位用于容纳第一卡匣或第二卡匣；堆料机用于移动第一卡匣与第二卡匣进出对应的仓位。第一移动车体包括第一车体、机械手结构以及抓夹组件，机械手结构设置于第一车体；机械手结构远离第一车体的一端与抓夹组件连接；抓夹组件用于夹抓第一卡匣或第二卡匣。上述过程无需人工操作，上下料效率较高，且可以对两种型号的卡匣进行上下料，适配性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分选 上下 组件 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市联得半导体技术有限公司，未经深圳市联得半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211730553.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
