[发明专利]硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置在审
| 申请号： | 202211718374.8 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116000784A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 贺云鹏;王贺 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/04;B24B57/02 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 宋东阳;王渝 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种硅片双面抛光装置的承载件及硅片双面抛光装置，所述承载件包括：形成有通孔的本体；衬入在所述本体的通孔中的环状的内衬，所述内衬用于容置硅片，其中，所述内衬具有多孔疏水结构，使得聚集在所述硅片的外周面与所述内衬的内周面之间的间隙中的抛光液能够经由所述多孔疏水结构中的孔隙疏散。根据本发明实施例的承载件能够使硅片的周缘处的抛光液的量减小，改善抛光程度不均匀性，提高硅片表面平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 双面 抛光 装置 承载 | ||
【主权项】：
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