[发明专利]一种晶圆裂缝检测方法、装置及存储介质有效
| 申请号： | 202211713591.8 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115690104B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 郎斯喆;余志强;李杰;孙峰 | 申请（专利权）人： | 合肥图迅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G06T7/136;G06V10/762 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 陈赛飞 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆裂缝检测方法、装置及存储介质，属于晶圆检测技术领域。针对现有技术中在进行晶圆表面裂缝检测时，由于裂缝结构不连续等问题导致裂缝难以检测，本发明将晶圆表面图像通过滤波器进行卷积，对卷积后的晶圆表面图像二值化处理得到二值图像；将二值图像中所有保留的连通域拟合成线段；判断拟合线段的方向和预先设置的滤波器的方向差异，保留与滤波器方向相近的拟合线段；对保留的拟合线段进行聚类，保存属于同一类的拟合线段的端点坐标；计算每个类别中坐标点的最小外接矩形，通过最小外接矩形的长度和位置信息判断该类别是否为裂缝，从而通过滤波器增强裂缝结构及线段聚类，实现在复杂背景下的晶圆裂缝的检测和提取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂缝 检测 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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