[发明专利]芯片可测性设计的测试方法及测试平台有效
| 申请号： | 202211701299.4 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115684894B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G06F30/333 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100080 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及新一代信息技术领域，提供了一种芯片可测性设计的测试方法及测试平台，所述方法应用于测试平台，所述方法包括：接收第一测试向量及辅助信息，辅助信息包括控制测试平台对被测芯片进行测试的指导信息；测试被测芯片，包括：基于辅助信息，控制测试用例对应的激励信号输出到被测芯片的代码；获取被测芯片的代码输出的实际向量值；以及根据第一测试向量包括的预期向量值与实际向量值的比对结果确定测试结果；测试结果通过用例执行日志展示。本公开实施例的芯片可测性设计的测试方法在应用于本公开实施例的测试平台时，能够针对规模大的芯片，在芯片在投片前完成可测性设计DFT的测试，使得测试平台具备增强功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 可测性 设计 测试 方法 平台 | ||
【主权项】：
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