[发明专利]对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统在审
| 申请号： | 202211688622.9 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN115910820A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 郝成侠 | 申请（专利权）人： | 苏州华太电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01R13/02;H01L23/58;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统。所述方法包括：在焊线热板表面与所述第一导电连接焊垫对应的区域上设置导电凸起部；将所述半导体封装基板叠设在所述焊线热板表面上，使所述半导体封装基板的第一面与焊线热板的表面相对，并使所述导电凸起部与所述第一导电连接焊垫电性接触；将一焊线机与一导电触针电连接，并使所述导电触针与所述焊线区电接触，从而通过所述焊线机和焊线热板将所述电子组件内存储的电荷释放。本发明提供的一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法，可对电子组件的两端进行同步放电，使电子组件的放电更充分，可保证放完电后电子组件内无电荷，电子组件两端电势同步归零。 | ||
| 搜索关键词： | 对半 导体 封装 基板上 电子 组件 进行 放电 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
