[发明专利]一种降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法在审
| 申请号： | 202211672152.7 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116219390A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 严科飞;李婷;樊哲;杨俊杰;张川;谢宗凯;刘禹竺;李翔 | 申请（专利权）人： | 内蒙古航天红岗机械有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/02 | 分类号： | C23C16/02;C23C16/26;F02K9/97 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 010076 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法，以解决现有制备方法制得的C/C复合材料存在表面密度高，芯部密度低等问题。一种降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法，步骤为：S1:对加工完内型面的C/C喉衬表面进行清洁；S2:将S1制备的C/C喉衬采用等温化学气相沉积工艺制备热解碳涂层。所述S2沉积温度为915℃、沉积压力为1.5Kpa，沉积时间为50小时。本发明提供的一种降低C/C喉衬烧蚀率及表面封孔的方法，是在C/C喉衬表面制备一层热解碳涂层的方法降低了喉衬的烧蚀率，烧蚀率降低30%以上，解决了C/C喉衬漏气的问题,喷管气检合格率达到100%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 喉衬烧蚀率 表面 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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