[发明专利]一种冷板模组及其散热模块在审
申请号: | 202211665716.4 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN115776811A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 宗斌 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李增苗 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种冷板模组及其散热模块,散热模块包括第一散热单元和第二散热单元,第一散热单元与第二散热单元二者连接形成螺旋散热回路,以使冷却介质沿该螺旋散热回路的路径自散热模块的中心向外周扩散,从而实现散热。上述散热模块,在现有的冷板架构上进行散热面积的有效扩增以及高效利用,对芯片的热源位置进行精准冷却,将低温入水口对准芯片中心位置的冷板部分进行冲刷冷却,整个冷却液体由芯片中心逐渐向外周扩散,可以有效降低芯片中心位置的温度,降低核心位置与冷板周边的温差,同时,上述设置方式可以提升散热模块内冷却液的利用率,大大提升换热效率,从而降低散热功耗,降低机房PUE值,更加节能且环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 模组 及其 散热 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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