[发明专利]一种冷板模组及其散热模块

说明书

本申请公开了一种冷板模组及其散热模块，散热模块包括第一散热单元和第二散热单元，第一散热单元与第二散热单元二者连接形成螺旋散热回路，以使冷却介质沿该螺旋散热回路的路径自散热模块的中心向外周扩散，从而实现散热。上述散热模块，在现有的冷板架构上进行散热面积的有效扩增以及高效利用，对芯片的热源位置进行精准冷却，将低温入水口对准芯片中心位置的冷板部分进行冲刷冷却，整个冷却液体由芯片中心逐渐向外周扩散，可以有效降低芯片中心位置的温度，降低核心位置与冷板周边的温差，同时，上述设置方式可以提升散热模块内冷却液的利用率，大大提升换热效率，从而降低散热功耗，降低机房PUE值，更加节能且环保。

技术领域

本申请涉及液冷设备技术领域，特别涉及一种散热模块。本申请还涉及一种具有该散热模块的冷板模组。

背景技术

随着云计算、大数据等新基建的发展，对数据计算速度要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致CPU(中央处理器：central processing unit，简称CPU，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元)等元器件的功耗不断飙升，CPU的功耗每年都在80％增幅大幅度提升，尤其是服务器、交换机等电子设备中一些高功率高热流密度的器件，如AI服务器中的GPU(图形处理器：graphics processingunit，简称GPU)芯片，单芯片功耗达400W，芯片热流密度达到了70W/cm²，每个服务器中一般有8颗或是16颗这样的芯片；在交换机产品中，热流密度也达到了150W/cm²，电子器件的散热问题逐渐成为设计瓶颈。

同时，目前对系统散热风扇功耗的要求也越来越高，机房PUE(Power UsageEffectiveness的简写，是评价数据中心能源效率的指标，是数据中心消耗的所有能源与IT负载消耗的能源的比值)不断要求降低，节能是目前的一个主流趋势。

在上述基础上，如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题，不应至少是简单的增加风量，并且受目前风扇技术的局限，系统风量基本已到极限，能做的就是合理的利用目前现有的风量，达成利用率最大化，更加充分的利用有限的风量满足各个器件的散热需求。

因此，要实现这一切的优化，当前最有效的方式就是进行冷板方案的进一步优化，为此，本领域技术人员有必要适时提供一种能够满足大功率芯片(比如CPU)的散热需求、且能够进一步降低PUE的散热模块。

发明内容

本申请的目的是提供一种散热模块，能够满足大功率芯片的散热需求，并能够进一步降低机房PUE，从而达到降低功耗、节能环保的目的。本申请的另一目的是提供一种包括上述散热模块的冷板模组。

为实现上述目的，本申请提供一种散热模块，包括第一散热单元和第二散热单元，所述第一散热单元与所述第二散热单元连接形成螺旋散热回路，以使冷却介质自所述散热模块的中心向外周扩散实现散热。

在一些实施例中，所述第一散热单元为散热片单元，所述散热片单元包括散热鳍片，任意两个相邻所述散热鳍片之间形成有流道；所述第二散热单元为散热针单元，所述散热针单元包括阵列分布的散热针。

在一些实施例中，所述散热模块还包括位于中心的中心散热区，所述中心散热区设有一组所述散热片单元和一组所述散热针单元；冷却介质由一组所述散热片单元中的其中一个所述散热片单元流至一组所述散热针单元后，经一组所述散热片单元中的另一个所述散热片单元流出所述中心散热区。

在一些实施例中，所述散热模块还包括位于所述中心散热区外周的外周散热区，所述外周散热区设有所述散热片单元和所述散热针单元，且沿所述螺旋散热回路上任意两个相邻所述散热针单元之间设有所述散热片单元。

在一些实施例中，所述散热模块还包括设于所述螺旋散热回路末端的回液槽口，所述回液槽口用于容置经所述螺旋散热回路流过的冷却介质，且所述回液槽口用于连通出液管道。