[发明专利]陶瓷芯片的缺陷检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202211654525.8 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN115774026A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 杨圆圆;邢孟江;李皓;吕海涛;邢孟道 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学长三角研究院（湖州） |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88;G01N21/01;G01N21/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313001 浙江省湖州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷芯片的缺陷检测装置及检测方法，包括：二维运动平台装置，陶瓷芯片固定在二维运动平台装置上；平台驱动装置，该平台驱动装置控制所述二维运动平台装置沿两个方向移动；工业相机装置，该工业相机装置设置于所述二维运动平台的上方；光源装置，该光源设置于所述工业相机装置上，且正对所述陶瓷芯片；数据处理装置，与所述工业相机装置连接；控制装置，所述控制装置与所述数据处理装置相连接；当所述陶瓷芯片与所述相机装置发生相对移动时，所述工业相机装置获取所述陶瓷芯片的图像并传输至所述数据处理装置，当所述数据处理装置判断出所述陶瓷芯片存在缺陷时，所述控制装置发出警示，并显示陶瓷芯片缺陷的类型、位置及大小。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 芯片 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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