[发明专利]一种促进密植玉米弱势粒灌浆充实的施肥方法在审

专利信息
申请号: 202211643775.1 申请日: 2022-12-20
公开(公告)号: CN116158245A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 翟立超;郑孟静;崔永增;张丽华;姚海坡;贾秀领 申请(专利权)人: 河北省农林科学院粮油作物研究所
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01G22/20
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 秦卫中
地址: 050035 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本申请涉及农业种植技术领域,具体涉及一种促进密植玉米弱势粒灌浆充实的施肥方法。该施肥方法包括基肥施用和追肥施用;基肥的施用量为:50%~70%推荐施氮量的氮肥,90%~110%推荐施磷量的磷肥,90%~110%推荐施钾量的钾肥;基肥包括有机肥和化肥,有机肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例为40%~100%;追肥的施用量为:30%~50%推荐施氮量的氮肥。本发明施肥方法可实现密植玉米高产、化肥减施与土壤耕层质量改善的协同提升。
搜索关键词: 一种 促进 密植 玉米 弱势 灌浆 充实 施肥 方法
【主权项】:
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