[发明专利]一种促进密植玉米弱势粒灌浆充实的施肥方法

权利要求书

1.一种密植玉米的施肥方法，其特征在于，所述施肥方法包括基肥施用和追肥施用；

所述基肥的施用量为：50％～70％推荐施氮量的氮肥，90％～110％推荐施磷量的磷肥，90％～110％推荐施钾量的钾肥；所述基肥包括有机肥和化肥，所述有机肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例为40％～100％；

所述追肥的施用量为：30％～50％推荐施氮量的氮肥。

2.根据权利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述基肥的施用量为：60％推荐施氮量的氮肥，100％推荐施磷量的磷肥，100％推荐施钾量的钾肥。

3.根据权利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述有机肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例为40％～60％。

4.根据权利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述追肥的施用量为：40％推荐施氮量的氮肥。

5.根据权利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述基肥施用的时期为播种前和/或播种中；

所述追肥施用的时期为玉米9～10叶展期。

6.根据权利要求1所述的施肥方法，其特征在于，所述有机肥包括牛粪源有机肥。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的施肥方法，其特征在于，所述基肥中的化肥包括化学氮肥、化学磷肥、化学钾肥中的一种或几种；

优选地，所述追肥中的氮肥为化学氮肥；

优选地，所述化学氮肥包括尿素、碳铵、氯化铵中的至少一种；

所述化学磷肥包括过磷酸钙、磷酸钙、重过磷酸钙、钙镁磷肥中的至少一种；

所述化学钾肥包括氯化钾、硫酸钾、硝化钾、硫酸氢二钾中的至少一种。

8.一种密植玉米的种植方法，其特征在于，包括：

将玉米种子播种于土壤中，采用权利要求1-7中任一项所述施肥方法施用基肥，浇出苗水；

玉米出苗后，采用权利要求1-7中任一项所述施肥方法施用追肥；

对玉米进行田间管理。

9.根据权利要求8所述的种植方法，其特征在于，所述玉米的播种密度为5000～5500株/亩。

10.根据权利要求8或9所述的种植方法，其特征在于，所述田间管理包括施用化控剂、控制病虫草害中的至少一种。