[发明专利]一种促进密植玉米弱势粒灌浆充实的施肥方法

说明书

本申请涉及农业种植技术领域，具体涉及一种促进密植玉米弱势粒灌浆充实的施肥方法。该施肥方法包括基肥施用和追肥施用；基肥的施用量为：50％～70％推荐施氮量的氮肥，90％～110％推荐施磷量的磷肥，90％～110％推荐施钾量的钾肥；基肥包括有机肥和化肥，有机肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例为40％～100％；追肥的施用量为：30％～50％推荐施氮量的氮肥。本发明施肥方法可实现密植玉米高产、化肥减施与土壤耕层质量改善的协同提升。

技术领域

本申请涉及农业种植技术领域，具体涉及一种促进密植玉米弱势粒灌浆充实的施肥方法。

背景技术

玉米是我国重要的粮食作物之一，作为粮、经、饲兼用的多用途作物，其生产对保证我国粮食安全和整个国民经济发展具有重要影响。合理增加种植密度是实现玉米增产的重要途径。过去十几年来，我国育种专家在玉米耐密、抗逆、高产品种选育上不断取得突破，各地区也涌现出不少适合密植高产栽培的优良玉米品种，对我国玉米生产起到了巨大的推动作用。但是，在密植条件下，玉米普遍存在果穗上部弱势粒充实度较差和结实率不稳定的问题，这不仅限制玉米密植产量潜力的发挥，同时也制约了其在生产上的广泛应用与推广。因此，探索促进密植玉米弱势粒灌浆充实的栽培方法，对进一步实现密植玉米产量潜力的提升具有重要意义。

优化氮肥施用是调控玉米籽粒灌浆和产量的重要栽培措施，包括施用高效缓控释氮肥、基于水肥一体化的氮肥分次施用等，这些措施通过提高植株氮素利用效率和改善冠层光合同化能力可实现密植玉米籽粒灌浆充实和产量的提升。但是，在农业生产要实现绿色可持续生产的大背景下，以上这些氮肥管理措施难以实现密植玉米高产、化肥减施与土壤耕层质量改善的协同提升。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种促进密植玉米弱势粒灌浆充实的施肥方法。该施肥方法可实现密植玉米高产、化肥减施与土壤耕层质量改善的协同提升。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种密植玉米的施肥方法，该施肥方法包括基肥施用和追肥施用；

基肥的施用量为：50％～70％推荐施氮量的氮肥，90％～110％推荐施磷量的磷肥，90％～110％推荐施钾量的钾肥；基肥包括有机肥和化肥，有机肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例为40％～100％；

追肥的施用量为：30％～50％推荐施氮量的氮肥。

在本发明中，氮肥、磷肥和钾肥的施肥量分别以N、P₂O₅和K₂O计算。

本发明在现有玉米合理密植过程中，创新提出一种能够促进密植玉米弱势粒灌浆充实的化学氮肥减施方法，这种方法不仅能促进密植玉米弱势粒灌浆充实并提高产量，增加经济效益，还能明显降低化肥施用量并提高土壤耕层有机碳含量，有利于实现玉米绿色可持续生产。

在本发明中，由于不同玉米种植区土壤地力水平不一致，推荐施氮量、推荐施磷量、推荐施钾量也有所不同，在本发明具体实施例中，以当地农技推广部门推荐采用的N、P₂O₅、K₂O的亩施用化肥量为准。

在本发明提供的实施例中，推荐施氮量为10～20kg/亩，但本发明并非限定于此。

在本发明提供的实施例中，推荐施磷量为5～10kg/亩，但本发明并非限定于此。

在本发明提供的实施例中，推荐施钾量为5～10kg/亩，但本发明并非限定于此。

作为优选，基肥的施用量为：60％推荐施氮量的氮肥，100％推荐施磷量的磷肥，100％推荐施钾量的钾肥。

作为优选，有机肥中氮肥施用量占基肥中氮肥施用量的百分比例为40％～60％；