[发明专利]一种采用多振子耦合的微机械谐振器在审

专利信息
申请号: 202211640819.5 申请日: 2022-12-20
公开(公告)号: CN115967367A 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 郭中洋 申请(专利权)人: 安徽芯动联科微系统股份有限公司;北京芯动致远微电子技术有限公司
主分类号: H03H9/205 分类号: H03H9/205;H03H9/24;H03H9/05;H03H9/02
代理公司: 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人: 王琪;陆淑贤
地址: 233042*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种采用多振子耦合的微机械谐振器,包括至少一组振子、每组振子对应四组驱动/检测电极、一组耦合梁、一组支撑梁和一个锚点,振子、驱动/检测电极、耦合梁、支撑梁和锚点相对于谐振器中心对称分布,振子与耦合梁相连,耦合梁与支撑梁相连,支撑梁与锚点相连,振子、耦合梁、支撑梁、锚点共同组成框架结构,驱动/检测电极位于振子上面、振子内部和/或振子外部。本发明采用多个振子,且各振子之间相互耦合,可以利用其中一个或多个振子进行驱动,剩余的振子进行检测,实现驱动电极和检测电极在空间上隔离,降低驱动信号到检测端的耦合;采用驱动振子和检测振子分开,便于使用差分的方式对振子进行驱动或检测,提高谐振器抗干扰能力。
搜索关键词: 一种 采用 多振子 耦合 微机 谐振器
【主权项】:
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