[发明专利]一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法在审
| 申请号： | 202211633890.0 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN116258036A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杨威;杜玲玲;郭伟 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/39;G06F111/10;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法，包括以下步骤：提供目标封装基板，根据目标封装基板的相关参数构建初始翘曲预测模型，并通过初始翘曲预测模型的预测翘曲结果与实际翘曲结果对比，根据对比结果选择优化或不优化初始翘曲预测模型以得到翘曲预测模型，根据翘曲预测模型预测目标封装基板的翘曲变形，基于上述翘曲预测模型能够得到翘曲改善模型，并根据翘曲改善模型对封装基板进行改善。本发明的方法通过数值模拟软件来预测封装基板制作过程中可能发生的翘曲变形问题，并且能够从翘曲变形结果中了解翘曲产生的位置和根本原因，根据翘曲改善模型能够针对性的对封装基板进行改善，节约时间成本，从而得到显著改善的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预测 改善 fcbga 封装 基板翘曲 变形 方法 | ||
【主权项】：
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