[发明专利]一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法

权利要求书

1.一种预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一目标封装基板，获取所述目标封装基板的相关参数及所述目标封装基板的实际翘曲结果；

根据所述相关参数构建所述目标封装基板的三维模型；

将所述三维模型导入模拟软件中以构建所述目标封装基板的初始翘曲预测模型；

基于所述初始翘曲预测模型进行实际工作过程的模拟以获取所述目标封装基板的模拟翘曲结果；

对比所述模拟翘曲结果与所述实际翘曲结果以判断所述初始翘曲预测模型是否有效，若所述初始翘曲预测模型有效，则将所述初始翘曲预测模型作为所述目标封装基板的最终翘曲预测模型，若所述初始翘曲预测模型无效，对所述初始翘曲预测模型进行算法优化直至得到所述目标封装基板的最终翘曲预测模型；

根据所述最终翘曲预测模型对所述目标封装基板在实际工作过程中发生的翘曲变形进行预测。

2.根据权利要求1所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：判断所述初始翘曲预测模型是否有效的依据包括所述模拟翘曲结果与所述实际翘曲结果之间的偏差值，若所述偏差值小于或等于预设值则认定所述初始翘曲预测模型有效，若所述偏差值大于预设值，则认定所述初始翘曲预测模型无效。

3.根据权利要求1所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：所述目标封装基板包括层叠的多层膜层，所述相关参数包括所述膜层的厚度、形状及区域分布。

4.根据权利要求3所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：构建所述初始翘曲预测模型的方法包括定义所述膜层的材料属性及进行网格化处理。

5.根据权利要求4所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：所述材料属性包括材料的类型、热膨胀系数、泊松比及杨氏模量中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：进行网格化处理的方法包括针对所述目标封装基板的不同位置进行网格化划分，划分方法包括在两种材料的边界区域划分相对致密的网格，在材料的中心区域划分相对疏松的网格。

7.根据权利要求1所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：进行实际工作过程的模拟的方法包括将热电偶在回流焊设备中的实测温度曲线导入模拟软件。

8.根据权利要求1所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：所述模拟翘曲结果包括温度场分布及应变场分布，所述温度场分布包括目标封装基板各个位置随时间变化的温度分布，所述应变场分布包括所述目标封装基板发生翘曲变形的位置以及变形位置处的变形幅度。

9.一种改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一目标封装基板，采用如权利要求1-8任一项所述的预测FCBGA封装基板翘曲变形的方法获取所述目标封装基板的最终翘曲预测模型，并根据所述最终翘曲预测模型对所述目标封装基板在实际工作过程中发生的翘曲变形进行预测以得到所述目标封装基板的预测翘曲结果；

根据所述预测翘曲结果对所述目标封装基板进行优化以得到初步改善封装基板；

获取所述初步改善封装基板的翘曲结果，将所述初步改善封装基板的翘曲结果与所述预测翘曲结果进行对比，若偏差在预设范围之内，则将所述翘曲预测模型作为翘曲改善模型，若偏差在预设范围之外，则对所述目标封装基板的最终翘曲预测模型进行优化以得到翘曲改善模型；

根据所述翘曲改善模型对所述目标封装基板进行改善。

10.根据权利要求9所述的改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法，其特征在于：根据所述预测翘曲结果对所述目标封装基板进行优化以得到初步改善封装基板包括对所述目标封装基板中至少一膜层的厚度、形状及材料中的至少一种进行优化。