[发明专利]一种嵌入式智能芯片设备及使用方法在审
| 申请号： | 202211621969.1 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116031676A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 夏飞 | 申请（专利权）人： | 无锡矽灵电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R4/28 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 薛采智 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式智能芯片设备及使用方法，涉及嵌入式智能芯片设备技术领域，包括芯片、用于连接芯片的电路板以及连接结构，螺纹杆转动插接在螺纹槽内且延伸至调节空腔内，螺纹杆位于调节空腔内的一端与转盘转动连接，转盘的侧壁上端通过连杆与弧形不锈钢压板的底端固定连接，弧形不锈钢压板远离转盘的一端贯穿连通孔一后延伸至安装缺口内，连杆的侧壁固定连接有与电路板电路连接的导电柱。本发明为一种嵌入式智能芯片设备及使用方法，利用连接结构能够根据芯片的连接引脚连接需求与电路板的电路连接，便于芯片与电路板之间上下数据传输，满足使用需求，无需采用锡焊焊接芯片的引脚，无需借助工具即可快速拆卸损坏的芯片，提高更换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 智能 芯片 设备 使用方法 | ||
【主权项】：
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