[发明专利]一种嵌入式智能芯片设备及使用方法在审

专利信息
申请号: 202211621969.1 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN116031676A 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 夏飞 申请(专利权)人: 无锡矽灵电子科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R4/28
代理公司: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 代理人: 薛采智
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 智能 芯片 设备 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种嵌入式智能芯片设备及使用方法,涉及嵌入式智能芯片设备技术领域,包括芯片、用于连接芯片的电路板以及连接结构,螺纹杆转动插接在螺纹槽内且延伸至调节空腔内,螺纹杆位于调节空腔内的一端与转盘转动连接,转盘的侧壁上端通过连杆与弧形不锈钢压板的底端固定连接,弧形不锈钢压板远离转盘的一端贯穿连通孔一后延伸至安装缺口内,连杆的侧壁固定连接有与电路板电路连接的导电柱。本发明为一种嵌入式智能芯片设备及使用方法,利用连接结构能够根据芯片的连接引脚连接需求与电路板的电路连接,便于芯片与电路板之间上下数据传输,满足使用需求,无需采用锡焊焊接芯片的引脚,无需借助工具即可快速拆卸损坏的芯片,提高更换效率。

技术领域

本发明涉及嵌入式智能芯片设备技术领域,具体为一种嵌入式智能芯片设备及使用方法。

背景技术

嵌入式智能芯片用于处理计算机软件中的数据,目前嵌入式智能芯片与电路板之间安装连接时,根据引脚连接需求,采用锡焊将连接引脚焊接在一起,一方面需要根据连接需求进行焊接,另一方面在芯片损坏时,需要借助工具拆卸连接在一起的引脚,方可拆卸更好损坏的芯片,导致更换新的芯片较为繁琐,很是不便,所以这里设计了一种嵌入式智能芯片设备及使用方法,以便于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种嵌入式智能芯片设备及使用方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种嵌入式智能芯片设备,包括芯片、用于连接芯片的电路板以及连接结构,所述电路板上端面开设有用于芯片放置的放置槽,所述芯片的两侧均设有若干个连接引脚,所述放置槽两侧侧壁均开设有用于连接引脚安装的安装缺口,将芯片放置在电路板的放置槽内,同时将芯片两侧的连接引脚分别置于放置槽两侧的安装缺口内,利用连接结构能够根据芯片的连接引脚连接需求与电路板的电路连接,便于芯片与电路板之间实现数据传输,满足使用需求,无需采用锡焊焊接芯片的连接引脚,并且无需借助工具即可快速拆卸损坏的芯片,提高更换效率。

所述连接结构包括螺纹杆、转盘以及弧形不锈钢压板,所述电路板内部两侧均开设有调节空腔,且电路板的两侧侧壁侧壁均开设有与调节空腔连通的螺纹槽,所述螺纹杆转动插接在螺纹槽内且延伸至调节空腔内,所述螺纹杆位于调节空腔内的一端与转盘转动连接,所述转盘的侧壁上端通过连杆与弧形不锈钢压板的底端固定连接,所述安装缺口的内壁开设有与调节空腔连通的连通孔一,所述弧形不锈钢压板远离转盘的一端贯穿连通孔一后延伸至安装缺口内,将连接引脚放置在对应位置的安装缺口内以后,徒手转动螺纹杆,转盘与螺纹杆转动连接,因此转盘不与螺纹杆同步转动,因此螺纹杆转动给进,能够带动弧形不锈钢压板沿着连接孔一水平给进,能够压在芯片的连接引脚上端面,能够限制住芯片的连接引脚,并且连杆的侧壁固定连接有与电路板电路连接的导电柱,弧形不锈钢压板压在连接引脚上以后,用于连通电路,满足芯片与电路板之间实现数据传输需求,无需采用锡焊焊接芯片的连接引脚。

在进一步的实施例中,所述安装缺口内部底端开设有与调节空腔连通的连通孔二,所述连接结构还包括弧形不锈钢顶板,所述弧形不锈钢顶板位于连通孔二内部,所述弧形不锈钢顶板端部延伸至安装缺口内,利用弧形不锈钢顶板伸入安装缺口内的一端抵在连接引脚的底端面,配合弧形不锈钢压板夹持住连接引脚,增强芯片的安装稳定性。

在进一步的实施例中,弧形不锈钢顶板底端靠近转盘的一端固定有吊装块,且吊装块的底端固定有倒立T型杆,所述调节空腔内部底端面开设有与倒立T型杆滑动插接的T型插接槽,T型插接槽内部底端设有能够将倒立T型杆实时向上推动的弹簧,利用弹簧的弹力向上推动倒立T型杆,能够通过吊装块将弧形不锈钢顶板向上推动,抵在连接引脚的底端面,增强连接引脚的安装稳定性。

在进一步的实施例中,所述T型插接槽内部底端设有能够将倒立T型杆实时向上推动的弹簧。

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