[发明专利]高纯铝硅与铝合金背板的焊接方法在审
| 申请号： | 202211611672.7 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115780987A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张金;黄宇彬;潘铭枫;黄旭东;童培云 | 申请（专利权）人： | 先导薄膜材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 肖小龙 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于靶材制造技术领域，涉及一种高纯铝硅与铝合金背板的焊接方法。包括以下步骤：（1）打磨、清洁焊片、高纯铝硅靶坯和铝合金背板的焊接结合处，装入焊接工装中，然后将焊片放入高纯铝硅靶坯和铝合金背板的焊接结合处缝隙；（2）在真空氛围下，对所述高纯铝硅和所述铝合金背板的焊接结合处采用电子束焊接依次进行三圈焊接工艺：第一圈焊接采用15~40 mA束流焊接，焊接深度为4~5 mm；第二圈焊接采用40~70 mA束流焊接，焊接深度为10~15mm；第三圈焊接采用35~65 mA束流焊接，焊接深度为10~13mm。采用本发明的焊接方法，焊接处无气孔和裂纹现象，且焊接区域抗拉强度，硬度，冲击韧性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 高纯 铝合金 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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