[发明专利]高纯铝硅与铝合金背板的焊接方法

权利要求书

1.一种高纯铝硅与铝合金背板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）打磨、清洁焊片、高纯铝硅靶坯和铝合金背板的焊接结合处，将高纯铝硅靶坯、铝合金背板置入焊接工装中，然后将焊片放入高纯铝硅靶坯和铝合金背板的焊接结合处缝隙；

（2）在真空氛围下，对所述高纯铝硅和所述铝合金背板的焊接结合处采用电子束焊接依次进行三圈焊接工艺：

第一圈焊接采用15~40 mA束流焊接，焊接深度为4~5 mm；

第二圈焊接采用40~70 mA束流焊接，焊接深度为10~15mm；

第三圈焊接采用35~65 mA束流焊接，焊接深度为10~13mm。

2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊片采用4047铝硅焊片。

3.如权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，步骤（1）中，打磨具体为：使用砂纸打磨焊片、高纯铝硅靶坯和铝合金背板的焊接结合处，去除焊片、高纯铝硅靶坯和铝合金背板焊接结合处的毛刺和氧化层。

4.如权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，步骤（1）中，清洁具体为：使用无尘布蘸取有机溶剂擦拭。

5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤（2）中的三圈焊接工艺过程中，焊接转速采用700~1200 mm/min；聚焦束流采用235~265mA；电压采用70~80kV。

6.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，第一圈焊接过程中，先焊接高纯铝硅靶坯和所述铝合金背板的焊接结合处的四处焊接位，所述四处焊接位为焊接结合处的四等分位置，完成靶材四处焊接位的焊接后进行剩余位置焊接，形成完整一圈。

7.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接工装包括靶坯夹具和背板夹具，所述靶坯夹具的装夹端设有用于装夹靶坯的靶坯凹槽，所述背板夹具的装夹端设有用于装夹背板的背板凹槽；所述靶坯凹槽、背板凹槽均为台阶结构、且均至少设置两层台阶，所述靶坯夹具和所述背板夹具之间留有用于电子束焊接的空隙。

8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述靶坯夹具和背板夹具上均设置贯穿其装夹端端面的排气孔；所述背板夹具的中心设置贯穿其装夹端端面的顶针中心孔。

9.如权利要求7~8所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接工装还包括依次设置在靶坯夹具和背板夹具之间的至少一块中间夹具，所述中间夹具与靶坯夹具相对的装夹端设有用于装夹背板的背板凹槽，所述中间夹具与背板夹具相对的装夹端设有用于装夹靶坯的靶坯凹槽，相邻中间夹具相对的装夹端分别设置为用于装夹靶坯的靶坯凹槽、用于装夹背板的背板凹槽，所述中间夹具与靶坯夹具之间、所述中间夹具与背板夹具之间均留有用于电子束焊接的空隙。

10.如权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，所述中间夹具的侧端设置贯穿其两个装夹端端面的排气孔。