[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202211611634.1 申请日: 2022-12-14
公开(公告)号: CN115802592A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 杨臻荣;刘洋 申请(专利权)人: 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 张晓;刘灿强
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 公开了一种印刷电路板,印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域,印刷电路板包括:多个单元印刷电路板,设置在印刷电路板区域中;基体部分,设置在外围区域和印刷电路板区域中,并且包括电路图案部和绝缘材料部,第一防焊部分,在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上,第一表面与第二表面相对;第二防焊部分,在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料,第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
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