[发明专利]印刷电路板

说明书

公开了一种印刷电路板，印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，具体地讲，涉及一种防止湿气渗透和翘曲的印刷电路板。

背景技术

应用于各种电子产品的印刷电路板已经不断地被研发，以应对对于较小较快的电子装置具有较高功能性的需要的增长。

具体地讲，随着包括印刷电路板的各种电子产品的尺寸越来越小，使印刷电路板较小较薄已经成为重要的任务，并且现阶段正在进行大量的研究。然而，印刷电路板的厚度越薄，刚性越小，越容易造成翘曲。另外，在制造印刷电路板的工艺中，当将印刷电路板与压模模具脱离时，印刷电路板的外围与分离膜容易因粘合力大导致脱模时对印刷电路板造成拉扯力，进而造成翘曲不良，且严重影响塑封工程作业性。

此外，随着集成电路(IC)产品的广泛应用，人们对IC产品的寿命和可靠性提出更高的要求。然而，IC产品的寿命很大程度上受湿气的影响。特别在印刷电路板的基板与环氧树脂塑封料(EMC)结合的界面处容易发生湿气渗透，这引起IC产品的电性能的退化，从而导致IC产品的可靠性劣化，并缩短使用寿命。印刷电路板由于较薄而容易翘曲，这也增加了湿气入侵的可能性。

发明内容

提供了一种可以改善翘曲并且防止湿气渗透的印刷电路板。

附加的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分通过描述而清楚，或者可以通过所给出的实施例的实践而了解。

根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上；其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分，并且其中，第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。

根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：印刷电路板区域；外围区域，围绕印刷电路板区域；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中；第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第二表面与第一表面相对；以及第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。

根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：印刷电路板区域；外围区域，围绕印刷电路板区域；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中；第一防焊部分，包括在外围区域中设置在基体部分的第一表面上的第一部分和在外围区域中设置在基体部分的与第一表面相对的第二表面上的第二部分；以及第二防焊部分，包括在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面上的第一部分和在印刷电路板区域中设置在基体部分的第二表面上的第二部分，其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。

附图说明

通过下面结合示例性地示出的附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，在附图中：

图1A是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图；

图1B是示出了根据示例实施例的印刷电路板的底视图；