[发明专利]一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳在审
| 申请号： | 202211597017.0 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116013785A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 尚蓓蓉;赵燕燕;李晶;张敏;杜文凯;魏世雄;李学军 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/32;H01L23/043;H01L21/66 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 袁圣菲 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳。该方法包括：在每一层单层陶瓷料片上设置与叠片工装的销钉对应的第一通孔，并基于第一通孔建立坐标系；每一层单层陶瓷料片上设置有多个单片陶瓷；基于坐标系，在单片陶瓷的四周设置第二通孔；在单层陶瓷料片上印刷电路后，将单层陶瓷料片的第一通孔和销钉对齐并套在销钉上；利用托板将每一层单层陶瓷料片压紧在叠片工装的钢板上，形成多层陶瓷；其中，在将每一层单层陶瓷料片压紧在叠片工装的钢板上之前，监控每一层单层陶瓷料片上第二通孔的位置精度。本申请能够减小不同陶瓷层的射频孔的相对偏移，提高对正度，从而提升电子封装管壳的射频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 方法 电子 封装 管壳 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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