[发明专利]一种PCB板散热凸台的加工方法在审
申请号: | 202211593636.2 | 申请日: | 2022-12-13 |
公开(公告)号: | CN115767915A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 吴武兴;刘洋洋;郭建明;吴文锋 | 申请(专利权)人: | 前沿电路(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人: | 李梦俊 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板散热凸台的加工方法,涉及PCB制造技术领域S1、利用真空快压机,将粘接介质和金属凸台假压合在一起,形成假压合体;使用激光切割机,将假压合体不需要的区域切除,保留有效的单元,形成有效体;将有有效体,固定在PCB基板上,使用外围的工具孔来进行进度对位,形成基本体;再次使用真空快压机,使得基本体高温固化粘接在一起,压合结束后,形成PCB板散热凸台,该方法因为不需要使用多次线路和多次电镀工艺,从而缩短生产时间,提高生产效率,降低生产备成本,可操作性强,无需专业技术人员跟进,可批量流程化生产,另外该方法的使用没有环保要求,不涉及到废水废气处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 散热 加工 方法 | ||
【主权项】:
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