[发明专利]接触式晶圆固定平台在审
| 申请号： | 202211565288.8 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115881611A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 武瑞杰 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;F16B47/00 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 吴浩 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种接触式晶圆固定平台。该接触式晶圆固定平台通过第一支撑件上的第一支撑平面能够对第一尺寸的晶圆进行支撑，通过第二支撑件上的第二支撑平面能够对第二尺寸的晶圆进行支撑，通过调整第一封堵部的相对位置，可调整第一气路通道、第二气路通道、第三气路通道以及第四气路通道的连通状态，使得外部负压源既能够通过第一气路通道和第二气路通道作用第一尺寸的晶圆，又能够通过第一气路通道、第三气路通道和第四气路通道作用第二尺寸的晶圆。本申请的接触式晶圆固定平台，通过第一封堵部的位置调整实现气路走向的切换，使得固定平台能够固定不同尺寸晶圆，无需外部控制，不会增加额外的控制装置，成本低，且不会增加控制的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 式晶圆 固定 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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