[发明专利]一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法在审
| 申请号： | 202211565161.6 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN116038052A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 刘世军;许建锋;唐贾林 | 申请（专利权）人： | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赖定珍 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。该锡银铅铜高温锡膏包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89‑91％，助焊剂的总质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的9‑11％；其中，焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％；助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。该锡银铅铜高温锡膏可以防止焊接后出现焊接空洞、结合能力差的问题，能够得到具有良好焊接效果的电子元器件，特别适用于电子元器件焊接至端子上，或电子元器件的表面组装工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡银铅铜 高温 电子元器件 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川特锐祥科技股份有限公司，未经四川特锐祥科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211565161.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
