[发明专利]一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法

说明书

本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。该锡银铅铜高温锡膏包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89‑91％，助焊剂的总质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的9‑11％；其中，焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％；助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。该锡银铅铜高温锡膏可以防止焊接后出现焊接空洞、结合能力差的问题，能够得到具有良好焊接效果的电子元器件，特别适用于电子元器件焊接至端子上，或电子元器件的表面组装工艺中。

技术领域

本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。

背景技术

在将电子元器件芯片与端子或引脚的焊接中，或在表面组装工艺(SMT)中，PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件在焊接时，由于对于焊接质量要求较高，因此需要含铅的锡银铅铜高温锡膏在特定的温度范围内进行焊接。

在电子元器件的活性电极中，由于铜(Cu)有较好的导电、热导、电阻率等特性及其成本优势存在，因此，随着电子元器件焊接技术的发展，铜将逐渐取代银(Ag)作为电极材料被使用。

但是，铜电极在常温下容易被氧化，并且其电极制作工艺与银有所区别，具体而言，两者的工艺区别为，银电极是印刷、还原等工艺实现，而铜电极是通过溅射或粒子转换等工艺实现。

因此，采用常规锡银铜、锡铅银等锡膏焊接，会导致电子元器件的铜电极在被焊接过程中出现焊接空洞、结合力差等品质问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

本发明提供一种锡银铅铜高温锡膏，包括焊料粉和助焊剂；所述焊料粉的质量占所述锡银铅铜高温锡膏总质量的89-91％，所述助焊剂的总质量占所述锡银铅铜高温锡膏总质量的9-11％；其中，所述焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占所述焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％。

进一步，所述助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。

进一步，所述助焊剂中的各成分占所述助焊剂总质量的百分数分别为，松脂3.0-5.5％、溶剂1.8-4.0％，余量为所述添加剂。

进一步，所述助焊剂中的各成分占所述助焊剂总质量的百分数分别为，松脂4.5％、溶剂4.0％，余量为所述添加剂。

进一步，所述溶剂为甲醇、乙醇或异丙醇中的一种。

进一步，所述添加剂包括活化剂和触变剂。

本发明还提供一种电子元器件芯片的焊接方法，采用如上述的锡银铅铜高温锡膏将电子元器件芯片焊接至端子或引脚上。

进一步，所述电子元器件为基片电极，所述基片电极的表面镀铜厚度为1-10um。

进一步，所述基片电极为陶瓷芯片。

进一步，所述焊接方式为回流焊或波峰焊；所述焊接温度为250-280℃。

本发明的有益效果为：

1)本发明的锡银铅铜高温锡膏，其焊料粉中含有铜，特别适用于含铜电极的金属元器件的焊接，该含量的铜可以防止焊接后出现焊接空洞、结合能力差的问题；

2)本发明的锡银铅铜高温锡膏，其焊料粉中的铜含量较低，仅为1.5％，能够防止铜含量过多导致的易氧化、焊接后不易保持焊接效果的问题。