[发明专利]PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202211562348.0 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115758968A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;张鑫 | 申请（专利权）人： | 成都佰维存储科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/337 | 分类号： | G06F30/337;G06F30/23;G06T17/20;G06F119/08;G06F115/12 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王俊杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备，生成PCB模型，并对所述PCB模型进行等效计算，得到所述PCB模型的材料参数；基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型，并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场；基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度，通过对PCB模型设置对流换热边界条件，能够保证仿真与真实回流焊场景相似，以此高精度地模拟PCB的回流焊过程，准确模拟回流炉的温度场与流场，使得仿真得到的翘曲度精度更高，从而实现PCB的翘曲度的精确计算，规避设计阶段的翘曲风险，节约设计成本，缩短产品的研发流程。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 曲度 仿真 方法 装置 可读 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
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