[发明专利]PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备

权利要求书

1.一种PCB翘曲度的仿真方法，其特征在于，包括步骤：

生成PCB模型，并对所述PCB模型进行等效计算，得到所述PCB模型的材料参数；

基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型，并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场；

基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度。

2.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法，其特征在于，所述对所述PCB模型进行等效计算，得到所述PCB模型的材料参数包括：

确定所述PCB模型的各元器件占比；

根据所述各元器件占比等效所述PCB模型的材料特性，得到所述PCB模型的材料参数。

3.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法，其特征在于，所述基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型包括：

根据所述材料参数对所述PCB模型进行材料赋值，得到赋值后的PCB模型；

对所述赋值后的PCB模型进行六面体网格划分，得到分网后的PCB模型；

对所述分网后的PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型。

4.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法，其特征在于，所述对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场包括：

确定所述设置后的PCB模型中与空气接触的所有表面；

基于所述与空气接触的所有表面对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场。

5.根据权利要求1所述的一种PCB翘曲度的仿真方法，其特征在于，所述基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度包括：

从所述PCB模型中选择预设数量的顶点；

分别对所述预设数量的顶点进行约束，得到顶点约束后的PCB模型；

基于所述PCB温度场对所述顶点约束后的PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度。

6.根据权利要求5所述的一种PCB翘曲度的仿真方法，其特征在于，所述分别对所述预设数量的顶点进行约束，得到顶点约束后的PCB模型包括：

对所述预设数量的顶点分别从空间位置和平面位移进行固定，得到顶点约束后的PCB模型。

7.根据权利要求5所述的一种PCB翘曲度的仿真方法，其特征在于，所述基于所述PCB温度场对所述顶点约束后的PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度包括：

获取所述对流换热分析的分析时间；

按照所述分析时间基于所述PCB温度场对所述顶点约束的后的PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述顶点约束的后的PCB模型的最大变形值和最小变形值；

确定所述最大变形值和所述最小变形值的差值的绝对值，并将所述绝对值确定为所述PCB模型对应的翘曲度。

8.一种PCB翘曲度的仿真装置，其特征在于，包括：

模型构建模块，用于生成PCB模型，并对所述PCB模型进行等效计算，得到所述PCB模型的材料参数；

对流换热分析模块，用于基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型，并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场；

热力耦合仿真模块，用于基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的一种PCB翘曲度的仿真方法中的各个步骤。

10.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的一种PCB翘曲度的仿真方法中的各个步骤。