[发明专利]PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备

说明书

本发明公开一种PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备，生成PCB模型，并对所述PCB模型进行等效计算，得到所述PCB模型的材料参数；基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型，并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场；基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度，通过对PCB模型设置对流换热边界条件，能够保证仿真与真实回流焊场景相似，以此高精度地模拟PCB的回流焊过程，准确模拟回流炉的温度场与流场，使得仿真得到的翘曲度精度更高，从而实现PCB的翘曲度的精确计算，规避设计阶段的翘曲风险，节约设计成本，缩短产品的研发流程。

技术领域

本发明涉及微电子封装技术领域，尤其涉及一种PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备。

背景技术

随着智能化普及以及半导体市场的持续增长，PCB已经被广泛应用于手机、车载电子、台式电脑等设备。PCB上又焊装着各类元器件与芯片，PCB的平整度和元器件与芯片的焊装紧密相关，若PCB变形度，即翘曲度过大，芯片与元器件会焊接不牢甚至脱落。从生产阶段考虑，翘曲度过大会降低产品的良品率；从使用阶段考虑，翘曲度过大会降低产品的使用与运行可靠性。因此，PCB翘曲度的大小控制显得尤为重要，但是目前大多翘曲度的测量都在产品制造之后，一旦翘曲度过大，损失成本巨大，所以亟需一种精度较高的PCB翘曲仿真方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种PCB翘曲度的仿真方法、装置、可读存储介质及电子设备，能够实现PCB的翘曲度的精确计算。

为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：

一种PCB翘曲度的仿真方法，包括步骤：

生成PCB模型，并对所述PCB模型进行等效计算，得到所述PCB模型的材料参数；

基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型，并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场；

基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种PCB翘曲度的仿真装置，包括：

模型构建模块，用于生成PCB模型，并对所述PCB模型进行等效计算，得到所述PCB模型的材料参数；

对流换热分析模块，用于基于所述材料参数对所述PCB模型设置对流换热边界条件，得到设置后的PCB模型，并对所述设置后的PCB模型进行对流换热分析，得到PCB温度场；

热力耦合仿真模块，用于基于所述PCB温度场对所述PCB模型进行热力耦合仿真，得到所述PCB模型对应的翘曲度。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述一种PCB翘曲度的仿真方法中的各个步骤。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述一种PCB翘曲度的仿真方法中的各个步骤。