[发明专利]一种刮伤缺陷处理方法在审
| 申请号： | 202211551028.5 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115946037A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 张士林;佘桃慈 | 申请（专利权）人： | 杭州富芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B37/34;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种刮伤缺陷处理方法，在晶圆放置于所述研磨垫上之前，通过研磨垫修整器进行第一研磨垫修整，以及在晶圆完成化学机械平坦化研磨后进行第二研磨垫修整，从而可确保晶圆在进行化学机械平坦化研磨前后均对所述研磨垫进行修整，可有效避免因晶圆传输或由于晶圆化学机械平坦化工艺时间差异，使得研磨垫静置时间过长，导致的研磨垫沟槽存在研磨液颗粒，造成晶圆划伤的问题，从而本申请的刮伤缺陷处理方法，可有效减少所述研磨垫的静置时间，及时消除所述研磨垫沟槽里面的研磨液颗粒，从而防止了化学机械平坦化研磨时划伤晶圆，提高晶圆质量，且可降低更换耗材的频率，降低成本，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 处理 方法 | ||
【主权项】：
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