[发明专利]一种晶体谐振器及其制备方法在审
| 申请号： | 202211548565.4 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115955209A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 黄大勇;晏俊;王子琦;彭康 | 申请（专利权）人： | 泰晶科技股份有限公司;武汉润晶汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 张杰 |
| 地址： | 441320 湖北省随*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶体谐振器及其制备方法，包括封装盖板、封装底板以及设置于封装盖板与封装底板之间的晶片，晶片包括基片及引脚端，引脚端完全包裹基片的两端，引脚端在封装盖板的正投影位于封装盖板内，且引脚端在封装底板的正投影位于封装底板内；本发明提供的晶体谐振器通过在基片两端形成全包裹的引脚端，避免了现有的晶体谐振器在基座外设置引脚端的设计，同时无需采用导电胶固定晶片，省去了对应的点胶工艺或者轮焊工艺，减小了晶体谐振器的外形尺寸，另外，本发明通过将封装盖板、晶片和封装底板合为一体，进一步减小了晶体谐振器的外形尺寸，更进一步能够实现超高频、小尺寸的晶体谐振器产品的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 谐振器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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