[发明专利]一种真空手指与吸盘无胶粘连接机构在审
申请号: | 202211543696.3 | 申请日: | 2022-12-01 |
公开(公告)号: | CN115939015A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 戴红峰;王一;王本义;于宏嘉 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 杨旭 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于用于晶圆制造的真空传送手指领域,具体地说是一种真空手指与吸盘无胶粘连接机构,包括真空手指及若干个吸盘,真空手指分为机器人手臂连接部及吸盘安装部,吸盘安装部上开设有若干个吸盘安装孔,每个吸盘分别对应卡接于一个吸盘安装孔处。本发明通过真空手指与吸盘之间采用的多处过盈配合的卡接结构,使真空手指与手指吸盘依靠自身结构的特征进行连接,形成可靠的水平与竖直限位,解决了因胶水失效导致翘曲晶圆在传送过程中掉片,保证了机台的运行稳定性,且避免晶圆在工艺过程中受到污染,可以运用在高洁净度等级要求的前后端制程工艺,更加容易更换,并且不容易失效。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 手指 吸盘 胶粘 连接 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司,未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211543696.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能新材料空气净化装置
- 下一篇:一种精密夹治具自动化组装生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造