[发明专利]一种柔性电路板加工用压合设备在审

专利信息
申请号: 202211537657.2 申请日: 2022-12-01
公开(公告)号: CN116801488A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 林志青 申请(专利权)人: 林志青
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种柔性电路板加工用压合设备,其结构包括柜门、压合机构、电器箱、控制器,控制器安装于电器箱上端,柜门嵌固在电器箱侧面,压合机构安装于电器箱上端,本发明中控制器控制压合机构中的伸缩器向下压合,继而脱离机构对弹力块挤压,使活动板通过弹簧进行拉伸弯曲,继而受力机构对压合板表面的柔性电路板推动,使受力机构推动柔性电路板时固定块受力向上挤压,使弹簧杆对挤压机构推动,从而压缩板形变压缩后通过球块对承力机构产生挤压力,使受力板通过橡胶条产生弧形挤压,通过受力板表面与阻挡块的摩擦力不同的特性,使柔性电路板进行垂直脱离,防止柔性电路板贴合,同时承力机构对柔性电路板产生脱离。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 工用 设备
【主权项】:
暂无信息
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