[发明专利]一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人在审

专利信息
申请号: 202211537467.0 申请日: 2022-12-02
公开(公告)号: CN116160320A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 孙涛;陈凯旋;王攀峰;宋轶民 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00;B24B41/02;B24B47/00;B24B47/14;B24B47/22;B24B41/04
代理公司: 天津浆果知识产权代理事务所(普通合伙) 12240 代理人: 王龑
地址: 300354 天津市津南区海*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,可重构混联机器人包括固定机架,固定机架侧壁处设置有升降伸缩的平面位置模块,平面位置模块输出端对执行器进行驱动,执行器中包括线性驱动装置,线性驱动装置的输出端设置有磨头,所述磨头进行抛光打磨。本发明中通过平面位置模块实现换刀换料的升降及打磨时的伸缩,平面位置模块的装配位具有极高的安装性,能够便于不同执行器的安装,具有极强的互换性,实现机器人的重构,降低生产成本。本发明中平面运动支链组采用并联结构具有刚度及精度高的特点,本发明中磨抛机器人同时具有成本可控、高刚度、高精度的优势,可用与实现高端光学元器件高效高质量的抛光打磨工作。
搜索关键词: 一种 面向 光学 器件 加工 可重构混 联机
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211537467.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top