[发明专利]一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人在审
申请号: | 202211537467.0 | 申请日: | 2022-12-02 |
公开(公告)号: | CN116160320A | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 孙涛;陈凯旋;王攀峰;宋轶民 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B24B13/00 | 分类号: | B24B13/00;B24B41/02;B24B47/00;B24B47/14;B24B47/22;B24B41/04 |
代理公司: | 天津浆果知识产权代理事务所(普通合伙) 12240 | 代理人: | 王龑 |
地址: | 300354 天津市津南区海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 光学 器件 加工 可重构混 联机 | ||
1.一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:可重构混联机器人包括固定机架(1),所述固定机架(1)侧壁处设置有升降伸缩的平面位置模块(3),所述平面位置模块(3)输出端对执行器(8)进行驱动,执行器(8)中包括线性驱动装置(6),所述线性驱动装置(6)的输出端设置有磨头(7),所述磨头(7)进行抛光打磨。
2.根据权利要求1所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述平面位置模块(3)包括沿着固定机架(1)纵向的升降和朝向远离固定机架(1)的伸缩。
3.根据权利要求1所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述固定机架(1)的一侧设置有竖向升降的滑动平台(2),所述滑动平台(2)中设置有平面运动支链组。
4.根据权利要求3所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述平面运动支链组包括一端与滑动平台(2)活动连接的支链杆A,所述支链杆A另一端与支链杆B活动相连,所述支链杆A、支链杆B组成第一串联杆组。
5.根据权利要求4所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述平面运动支链组包括一端与滑动平台(2)活动连接的支链杆C,所述支链杆C另一端与支链杆D活动相连,所述支链杆C、支链杆D组成第二串联杆组。
6.根据权利要求5所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述支链杆B、支链杆D的末端通过第三转动副活动相连。
7.根据权利要求6所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述第一串联杆组、第二串联杆组并联在滑动平台(2)、第三转动副之间。
8.根据权利要求7所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述第三转动副的转动关节处形成通孔,所述通孔用于执行器(8)的安装。
9.根据权利要求1所述的一种面向光学器件磨抛加工的可重构混联机器人,其特征在于:所述执行器(8)为AB摆动执行器、直驱式执行器、被动式执行器中的一种。
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