[发明专利]一种晶圆位置检测装置及其方法、立式晶炉在审

专利信息
申请号: 202211535423.4 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN115752242A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 贺鹏;同嘉锡;郭超超 申请(专利权)人: 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;C30B15/20;C30B29/06;G01B11/27
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 李彦红
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 本公开提供一种晶圆位置检测装置及其方法、立式晶炉,该晶圆位置检测装置包括用于设置在承载有被测晶圆的承载面的至少两个感应器,至少两个感应器沿着预定方向间隔地分布,且感应器被配置为承载面上的被测晶圆遮挡时会触发第一信号,预定方向为:被测晶圆处于承载面上预定位置时,沿着被测晶圆的周向上第一边缘线延伸的方向,且在从被测晶圆中心指向第一边缘线的方向上,感应器与第一边缘线之间具有预定距离,以使被测晶圆处于预定位置上时不会遮挡感应器。本公开实施例提供了一种晶圆位置检测装置及其方法、立式晶炉,其可对反应舟上放置的晶圆进行位置检测,以防止晶圆位置偏移导致的碎片或滑落等问题。
搜索关键词: 一种 位置 检测 装置 及其 方法 立式
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